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      電源適配器電路設計接地方法介紹

      發布時間:2021-05-19 17:05瀏覽次數:787

      在電源適配器設計中,最常用的一種方法是浮地技術,這種方法的電路板的信號地和外部的公共地不相連接,從而保證了電路的良好的隔離。電路與外部的地系統有良好的隔離,不易受外部地系統上干擾的影響,但是,電路上易積累靜電從而產生靜電干擾,有可能產生危險電壓。小型低速(<1mhz)設備可以采用工作地浮地(或工作地單點接金屬外殼)、金屬外殼單點接大地。

          

      串聯單點接地:

      這種接地方法是公司大牛推薦的一種接地方法,由于其簡單,在電路板設計中不用注意那么多,所以會使用的比較多。但是,這種電路容易存在共阻抗耦合,使各個電路模塊相互影響。

      并聯單點接地:

      這種方法接地,雖然擺脫了串聯單點接地的共阻抗耦合的問題,但是在實際的使用中,會引入接地線過多的煩心事,至于使用哪種,需要在實際的過程中綜合評價。如果電路板面積允許,就使用并聯模式,如果保持各個電路模塊之間連接簡單,那么采用串聯模式。一般情況下,下載的板子中有電源適配器模塊,模擬電路模塊,數字電路模塊和保護電路模塊,這種情況下,我采用并聯單點接地的方法。

      多點接地:

      多點基地技術在日常的設計中會使用的比較多,在多模塊電路設計中使用的更多,這種接地方法可以有效地減少高頻干擾問題,但是,也容易產生地環路的設計問題,這設計中要充分考慮到這一點,提高系統設計的穩定性。小型高速(>10MHz)設備的工作地應與其金屬機殼實現多點接地,接地點的間距應小于最高工作頻率波長的1/20,且金屬外殼單點接大地。

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